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SEIテンプレート

SEIテンプレートについて

信頼の実績 2016年度実績約500件

SEIテンプレートのSEIって何?

S
Semiconductor(半導体)
E
Equipment(製造装置)
I
Installation(設置)

神戸設計ルームのテンプレート事業部が製作するSEIテンプレートとは、フィルム用紙に半導体製造装置の平面図を原寸サイズに印刷し、型紙として床面に敷いて使用するものです。工場やクリーンルームにおいて半導体製造装置を設置する際に必要となるケガキ作業を行うためのツールとして最適です。大手半導体装置製造メーカー様に使用していただいた実績が多数あります。SEIテンプレートはフットプリント・ケガキテンプレート等と呼ばれる場合もあり、設備機器全般においてさまざまな用途で使用していただけます。

神戸設計ルームだからできること

神戸設計ルームのテンプレート事業部が製作する
SEIテンプレートの3つの特長

  1. シート1枚1枚を人が検査して出荷

    全長10mに対しての誤差が±2.0mm以内での高精度出力が可能!

    出力後には必ず検品を行いますので、高精度な成果品を安心してご利用いただけます。

  2. 短納期に対応(最短3営業日)

    短納期にも対応いたします。(最短で当日出荷可能。※要打合せ)

    お預りしたCADデータの内容や、出力するトータル用紙延長により異なりますが、お客様のご要望に沿えるようにご提案させていただきます。

  3. 現場での調整が楽

    つなぎ合わせの誤差が±1.5mm以内での高精度出力が可能!

    例えば、半導体装置サイズが縦3.5m横7.5mの大型となる場合は、幅880mmのテンプレートを5枚用意し(テンプレート自体の大きさは余白を考慮するので、装置よりも大きめのサイズになります。この場合約縦4.0m×横8.0m)、現地でつなぎ合わせて使用することができます。隣り合うシートの誤差についても精度が高い(誤差は1.5mm以内)ので心配いりません。また、用紙を分割することによってコンパクト化され、持ち運びも容易に行えます。

    ミシン目加工により、開口部の穴あけ作業が容易に出来ます!

    SEIテンプレートは用紙自体にミシン目加工されるので、使用する際にはカットするための道具等が不要となり、作業をスムーズに行うことができます。

    【出力サンプル】

    出力サンプル

主な使用用途

装置・機器等を設置する際に先行して現地で配管・配線・耐震用固定金具用の穴をあけるケガキ作業を行う場合等に最適であり、工期短縮・コストダウンに対して多大な効果が発揮されます。

用紙説明

最大有効長さ 12m(実測値)
最大有効幅 880ミリ
用紙 装置・機器等を設置する際に先行して現地で配管・配線・耐震用固定金具用の穴をあけるケガキ作業を行う場合等に最適であり、工期短縮・コストダウンに対して多大な効果が発揮されます。
用紙厚 75ミクロン(0.08ミリ) 持ち運びに軽量で便利な厚みです。

SEIテンプレート製作の流れ

SEIテンプレート製作フローチャート

  1. STEP

    お問い合わせ/データ入稿

    お問い合わせ、お申込み(TEL・メールでのお問合せ)後、お客様からの依頼内容により、弊社にて対応可能な内容をご説明いたします。
    ※場合によっては営業担当が訪問して打合せさせていただきます。

  2. STEP

    見積/レイアウト作成

    CADデータをメールでお預りし、内容・レイアウトの確認を行い、具体的に行う作業内容をご説明させていただいた後、見積書を提出いたします。

  3. STEP

    注文/レイアウト確定

    お客様より正式に注文書をいただきます。製作前の図面に対してお客様の確認・了承をいただきます。
    ※PDF形式のデータにて出力イメージの確認を行っていただきます。

  4. STEP

    製作/検品

    CADデータの最終確認後、製作を開始いたします。出力した図面の検品作業を行います。

  5. STEP

    出荷

    検品記録を同封した上で梱包・出荷いたします。

神戸でのCAD図面作成、大型・大判カラー出力、大型・大判モノクロ出力、カラーコピー、モノクロコピー、
スキャニング、SEI(半導体)テンプレート、各種出力のことなら株式会社神戸設計ルームまで。

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